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可視化高溫形變分析儀TA-Z16A（真空/惰性/有氧氣氛）
在非接觸條件下實時測量樣品在燒結過程中膨脹收縮情況分析樣品的高度、寬度、面積的尺寸變化，廣泛適用于陶瓷、瓷釉、金屬材料、玻璃、耐火材料、礦物、釬焊合金和半導體等多種材料的高溫形變的分析測試。
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可視化高溫形變分析儀
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- 商品名稱: 可視化高溫形變分析儀TA-Z16A（真空/惰性/有氧氣氛）
- 商品編號: 1034426946487672832
在非接觸條件下實時測量樣品在燒結過程中膨脹收縮情況分析樣品的高度、寬度、面積的尺寸變化，廣泛適用于陶瓷、瓷釉、金屬材料、玻璃、耐火材料、礦物、釬焊合金和半導體等多種材料的高溫形變的分析測試。
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材料燒結過程膨脹收縮測試的這些問題是否困擾著您?
u 盲燒實驗反復燒結測試，費時費力?
u 測試前確定基線難，需要校正，準備時間長?
u 測試樣品要求苛刻、制樣麻煩?
u 傳統(tǒng)測試(頂桿法)只能測單一方向形變，橫向縱向非等比變化怎么辦?
可視化高溫形變分析儀，光學非接觸法測量材料燒結過程膨脹收縮。材料在變溫過程中形狀尺寸及物態(tài)變化在線實時觀測，并通過智能化數(shù)據(jù)采集與圖像處理系統(tǒng)給出直觀、準確的數(shù)據(jù)及圖形報告,產(chǎn)品性能與國際同類產(chǎn)品相當,處于國內(nèi)領先水平?？梢暬邷匦巫兎治鰞x用于材料研發(fā)與制造,有助于精確制定材料燒結工藝或熱處理工藝，提高產(chǎn)品質量，降低生產(chǎn)成本。
主要功能：u 高溫測試:最高使用溫度 1600℃/2000℃/2400℃
u 實時動態(tài)測量燒結過程中收縮形變:在非接觸樣品條件下測量和記錄材料的燒結尺寸變化，即樣品的高度、寬度和面積隨溫度變化曲線
u 不規(guī)則形狀樣品在燒結過程中的形變，能夠無損測試小尺寸、精細、脆弱或是泡沫樣品
u 判斷各特征溫度:燒結點、軟化點、球化、半球化、熔點輔助分析熔體與基體的潤濕行為u 輔助分析熔體與基體的潤濕行為
應用領域：
u 廣泛適用于陶瓷、瓷釉、金屬材料、玻璃、耐火材料、礦物、釬焊合金和半導體等多種材料的高溫物性的分析測試
u 指導優(yōu)化陶瓷材料燒結工藝:給定一個坯體配方，找出最佳的燒結工藝;給定一個燒結工藝,找出最合理的坯體配方
u 研究材料的燒結過程動力學
u 材料的熔化、潤濕、滲透等行為研究技術參數(shù)：
型 號 TA-16A TA-Z16A TA-Z20A TA-Z24A 使用環(huán)境 大氣環(huán)境 真空/惰性/有氧氣氛 真空/惰性氣氛 真空/惰性氣氛 額定溫度 1600℃ 2000℃ 2400℃ 工作溫度 室溫-1600℃ 室溫-1900℃ 室溫-2300℃ 加熱速度 1-20℃可調 1-20℃可調 1-20℃可調 加熱元件 硅鉬棒 硅鉬棒 石墨 石墨 控溫熱電偶 B型 C型 C型+紅外測溫 樣品腔直徑 φ40mm φ60mm Φ60mm φ60mm 樣品尺寸 φ2x2mm~φ5x5mm Φ2×2mm~Φ14x14mm φ2×2mm~Φ14x14mm 光學成像系統(tǒng) LED光源+遠心鏡頭+CCD相機+鍍膜濾光組件 圖像分析頻率 最快1秒/張，頻率可調 尺寸測量精度 優(yōu)于10微米/像素 軟件系統(tǒng) 高溫形變分析軟件：圖像存儲、高度寬度面積膨脹收縮數(shù)據(jù)分析、數(shù)據(jù)Exe格式導出、曲線導出、歷史數(shù)據(jù)查詢等功能 分析方法 陶瓷燒結圖像像素點矩陣分析法 選 配 高溫接觸角測量軟件 高溫接觸角測量軟件，中真空，高真空機組，氣體流量控制系統(tǒng)，控氧系統(tǒng) 關鍵詞:- 可視化高溫形變分析儀
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